Wissenschaftliche Tätigkeit im Bereich Interconnect Technologies (all genders)

Innovative Technologielösungen entwickeln und diese in die Anwendung bringen – das ist unser Ziel am . 

Unser Bereich (CNT) führt Forschungen zu 300 mm-Wafern für Mikrochip-Hersteller, Zulieferer, Gerätehersteller und F&E-Partner durch. Wir bieten Prozess- und Technologieentwicklungen sowie Dienstleistungen auf ULSI-Ebene (Ultra-Large Scale Integration) in den Bereichen Front-End (FEoL) und Back-End-of-Line (BEoL) verschiedener CMOS-Technologieknoten. 

Die dazugehörige Gruppe »Interconnect Technologies« als Teil unseres Geschäftsfeldes  fokussiert sich auf Technologien zur Metallisierung im BEOL (Back End of Line) der CMOS-Fertigung sowie den Grenzbereich zum Advanced Packaging. Kernthema der Gruppe ist dabei das Erzeugen von Kupferlinie...