Wissenschaftliche*r Mitarbeiter*in - Plasmabeschichtungs- und Trockenätzverfahren

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM ist ein weltweit führendes Forschungsinstitut auf dem Gebiet des Microelectronic Packaging. Die Branchenherkunft unseres Kundenkreises ist so vielfältig wie die Anwendungsmöglichkeiten von Elektronik.

Das »All Silicon System Integration Center Dresden (ASSID)« des Fraunhofer IZM mit Standort in Dresden-Moritzburg ist spezialisiert auf Wafer-Level-Packaging, heterogene Systemintegration sowie Wafer-Level System-in-Package-Architekturen. Besonderer Fokus liegt auf 3D-Integrationstechnologien wie Through Silicon Via, Wafer-Bonding, Interposer, Die Stacking und Assembly. Das Fraunhofer IZM ASSID verfügt über eine hochmoderne 300/200-Milimeter-Wafer-Level-Prozesslinie für die qualifiziert...